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그림 1. 프로세서 설치

열 그리즈 바르기 ( 필요한 경우 )

열

그리즈는

열

반도체와

같이

작동하며

방열판과

프로세서

사이의

간격을

채웁니다

프로세서

키트에

미리

적용된

열

그리즈가

있는

방열판이

없을

경우

절차에

따라

열

그리즈를

바르십시오

그림

를

참조하십시오

주의 : 열 그리즈에 피부가 닿지 않도록 하십시오 . 그리즈를 섭취하지 마십시오 .

주의사항 : 구성부품이 손상되지 않도록 하려면 열 그리즈를 전기 영향 , 핀 및 납에서 떨어뜨려 놓

으십시오 .

참고 : 방열판 및 프로세서 제거 및 설치 지침은 하드웨어 사용 설명서의 "Installing System Components"

를 참조하십시오 .

참고 : CPU 소켓이 프로세서에서 튀어나오지 않도록 필요한 모든 조치를 취했는지 확인하십시오 .

방열판

및

프로세서를

제거하십시오

깨끗하고

보풀이

없는

천으로

제거한

방열판에

묻어

있는

열

그리즈를

닦아

내십시오

새

프로세서를

설치합니다

프로세서

소켓 덮개 ( 제거 )

소켓 분리 레버

소켓

프로세서 피복

소켓 키 (2)

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