
Dell™ Studio XPS™ 8100: Подробные технические характеристикиВ данном документе содержатся сведения, которые могут вам понадобится для подготовки компь
Кэш третьего уровня (L3)Intel Core i5-670Intel Core i5-661Intel Core i5-660Intel Core i5-650Intel Core i3-540Intel Core i3-530Intel Core i7-750Intel C
Диски, дисководы и устройстваДоступные снаружи• Два отсека 5,25" для комбинированного дисковода SATA DVD+/-RW Super Multi Drive или комбинированн
Устройство чтения карт памятиПоддерживаемые карты• CompactFlash (CF) • Smart Media (SM) • xD-Picture (xD) • Memory Stick (MS)• Memory Stick Duo• Memor
Вентилятор корпуса Один 3-контактный разъемРазъем USB на передней панели Пять 9-контактных разъемовАудиоразъем на передней панели Один 9-контактный ра
Размер разъема36-контактный разъемРазрядность передачи данных (максимум)1-канальный тракт PCI ExpressPCI Express x16РазъемыОдинРазмер разъема164-конта
Условия эксплуатации компьютераДиапазон температур:Для работыОт 10°С до 35°CДля храненияОт -40°C до 65°CОтносительная влажность 20% - 80% (без конденс
____________________Информация, содержащаяся в данном документе, может быть изменена без уведомления.© 2009 Dell Inc. Все права защищены.Воспроизведен
Comments to this Manuals