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support.dell.com Systemplatinenoptionen installieren 8-9

4. Wenn das DIMM richtig im Sockel festsitzt, sollten die Ausstoßklinken am

DIMM-Sockel mit den Ausstoßklinken der anderen DIMM-Sockel mit eingebau-

ten DIMMs ausgerichtet sein.

5. Schritte 1 bis 3 dieses Verfahrens wiederholen, um die übrigen DIMMs zu

installieren.

6. Schritte 4 bis 8 des Abschnittes “Speicheraufrüstung durchführen” weiter vorn in

diesem Kapitel wiederholen.

DIMMs entfernen

Zum Ausbauen eines DIMMs die Ausstoßklinken an beiden Enden des Sockels nach

unten und außen drücken, bis das DIMM aus dem Sockel ausgestoßen wird (siehe

Abbildung 8-6).

Abbildung 8-6. DIMM ausbauen

Mikroprozessor aufrüsten oder einen

sekundären Mikroprozessor installieren

Der Mikroprozessor befindet sich auf einer SEC-Chipkarten- (Single-EdgeContact [Ein-

zelkantenkontakt]) und Kühlblechbaugruppe. Die Systemplatine besitzt zwei

Führungsschienenbaugruppen, die die SEC-Chipkarten- und Kühlblechbaugruppe auf-

nehmen Wenn das System nur einen Mikroprozessor besitzt, muß der sekundäre

Führungsschienenbausatz eine Abschlußwiderstandskarte enthalten. Wenn ein

Mikroprozessor hinzugefügt wird, muß der zweite Mikroprozessor die gleiche

Betriebsfrequenz wie der erste aufweisen. Wenn das System z.B. einen primären

600-MHz-Mikroprozessor besitzt, muß auch der sekundäre Mikroprozessor ein

600-MHz-Prozessor sein.

HINWEIS: Beim Aufrüsten eines Systems durch Installieren eines

sekundären Mikroprozessors muß ein Aufrüstbausatz von Dell bestellt

werden. Der Aufrüstsatz von Dell enthält die richtige Version des Mikro-

prozessors für den Einsatz als sekundärer Mikroprozessor.

Ausstoßklinken

am DIMM-Sockel (2)

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